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    1、研發工程師(TO-CAN

    崗位職責:

    1.搭建TO封裝工藝平臺,設備選型、工藝優化;

    2.與設計團隊對TO類產品工藝開發過程中的問題點進行總結評估;

    3.與生產工程團隊一起,順利實現TO類產品從研發到生產的轉移;

    4.準備工程文件/報告(WI/PFMEA/flow chart/BOM /試產總結報告/Cpk分析報告/產能&直通率&效率提升報告);

    崗位要求:

    1.本科或以上學歷,5年及以上相關光通信產品工藝開發經驗;

    2.熟悉光TO類產品工藝,有獨立思考和改善方案能力;

    3.熟悉TO封裝用各類設備,熟悉手動和自動Die bonding工藝,熟悉手動和自動wire bonding工藝,熟悉Seam sealing工藝,熟悉TO類產品的檢驗工藝;

    4.良好的工作態度,具有較強邏輯分析能力,能利用DOE、數據分析等根據進行失效分析;

     

    2、器件研發工程師

    工作職責:

    1、負責光模塊器件的封裝開發與理論指導;

    2、負責對同軸/BOX器件的封裝;

    3、負責器件芯片選型及評估。

    4、能完成簡單器件夾具設計;

    5、負責指導定位和解決BOX器件開發、調試、測試中出現的各種技術問題;

    6、負責研究同軸和BOX器件封裝的各項前沿技術,確保光器件從性能,功耗,小型化等方面保持足夠的競爭力。

    7、跟蹤器件封裝技術發展趨勢,組織器件封裝規劃討論。

     

    任職資格:

    任職要求:

    1、本科畢業,物理、光電子專業,三年以上光器件工作經驗;

    2、具備光學仿真能力,會使用Zemax,熟悉幾何光學,物理光學;

    3、熟悉國內外器件封裝主流元器件;

    4、熟悉器件產品結構;

    5、能夠編制電子工藝文件,改進電子方面的產品缺陷,承擔電子工程的開發與實施。

     

       

    3、QS體系工程師

    崗位職責:

    1、協助管理者代表和質量經理進行管理體系文件的編制、更新、保存和維護。 

    2、負責公司管理體系的推行、建立和維持及持續改進。 

    3、公司內部審核數據的審核。 

    4、負責協助組織質量、環境與職業健康安全管理體系的管理評審工作。 

    5、主導三體系現場審核并實施目標化、數據化管理。 

    6、定期向管理者代表及最高管理層匯報三體系推行情況。 

    7、跟進第三方對三體系認證、證審、換證等工作。 

    8、外部審核(審廠)執行陪同。 

    9、外部審核(審廠)發現不符合項糾正預防措施報告審核及回復。 

    10、新系統的導入準備,顧問公司的優劣勢比較,輔導課程行程的確認。 

    11、負責與咨詢、認證公司聯絡。 

    12、上級領導交辦的其他的事項。

    任職要求:

    1、本科以上學歷,通信、電子類相關專門; 

    2、接受過ISO質理管理體系、TQM、現場管理等培訓并取得相應的證書;三年以上質量工程、ISO等管理體系推行工作經驗,熟悉辦公軟件,精通質量管理知識;和方法;熟悉圖紙,會用AutoCAD2000以上及Office等常用軟件; 

    3、優秀的溝通能力及判斷、決策能力;人際能力、影響力、計劃與執行能力。 

    4、責任心、事業心強,領導能力、判斷與決策能力、人際能力、溝通能力、影響力、計劃與執行能力、專業知識及技能。

     

    4、CQE工程師

    崗位職責:

    1 、定期客戶保持溝通、熟悉對接的國外客戶的產品質量訴求并反饋至內部,協同完成客戶需求的調查;

    2、對客訴產品品質制訂改善措施、對采取的糾正和預防措施進行跟催確認其有效性;

    3、失效品的分析、及時出具8D報告、國外客戶需要出具英文版,;

    4、完成年度產品審核計劃、變更相應的內部標準化作業、改善公司客訴環境;

    5、英語要過六級,口語流利,可以與客戶對品質問題進行溝通。;

    6、公司領導或部門主管安排的其他工作事宜。

    任職資格

    1、本科以上學歷,光電子相關專業優先;

    2、2年左右光電子行業客戶質量項目管理工作經驗;

    3、熟悉TS16949、ISO質量體系要求;

    4、良好的協調溝通能力、組織領導能力。

     

    5、工藝工程師

    崗位職責:

    1.負責光器件新項目的新工藝開發;

    2.負責相關封裝工藝設備的調試和維護;

    3.相關產品封裝工藝流程優化和改進;

    4.工藝問題原因分析及解決方案;

    5.產品工藝直通率維護。

     

    任職要求:

    1.光電子技術、物理、電子信息技術本科及以上學歷;

    2.從事光通信行業有源光器件或無源光器件相關封裝工藝開發或工藝維護相關工作2年以上;

    3.有自動化封裝設備使用經驗者優先;

    4.動手能力強、能獨立思考、分析解決工藝問題;

    5.工作積極主動,能吃苦耐勞,具有良好的學習能

     

     

    6、生產經理

    崗位職責:

    1、根據公司發展和部門實際,向生產總監提供有關產能產效或其他方面的意見建議,提高公司生產水平; 

    2、根據公司下達的生產任務,協調好各個生產環節,組織分配勞動力,平衡調度設備材料,以確保生產任務順利完成; 

    3、配合生產總監完成公司質量、環境、安全等目標 ;

    4、負責生產過程中的質量和成本控制。隨時掌握生產作業中的質量狀態,同時確保生產成本核算真實、準確,并控制在合理范圍內 ;

    5、配合公司戰略,協助工藝、品質相關部門對于現有工藝流程進行改進升級,并嚴格按照生產工藝、崗位操作和設備操作規程生產 ;

    6、負責本部門的安全文明生產及消防安全方面管理工作。配合完成部門量化管理,ISO質量管理體系、“7S”管理; 

    7、增進本部門員工的集體凝聚力和團隊協作精神 ;

    8、關心關愛員工,重視員工各類異常訴求并及時匯報和解決;

    9、與公司其他相關部門的工作溝通與協作 ;

    10、完成上級安排的其他工作任務。

    任職要求:

    1、本科以上學歷。管理類或光電類相關專業; 

    2、ISO培訓認證合格,懂ISO9001、ISO14000運作體系, 

    3、5年以上現場生產管理工作經驗,3年以上相關職位工作經驗; 

    4、熟悉國家有關安全、質量管理規定;了解現代企業生產管理程序與管理方法。 

    個人素質具備較強的現場管控能力,生產組織協調能力;良好的計劃與執行能力、領導能力;有很強的品質、成本意識

     

     

    7、硬件工程師

    崗位職責

    1.負責光模塊的硬件硬件系統開發,包括需求分析、系統方案設計、器件選型、原理圖設計與檢視、PCB審核;

    2.負責光模塊硬件電路及系統性能測試到量產的全流程;

    3.負責光模塊可靠性測試工作;

    4.客戶技術問題解決和支持

    崗位要求

    1.學歷本科及以上;

    2.熟練掌握Mentor/Cadence/AD等硬件設計開發工具進行原理圖設計及檢視;

    3.熟練使用高速示波器、眼圖儀、數字源表開展硬件測試,了解各類通信協議(如IIC/SPI/MDIO),熟悉各種接口時序;

    4.較好的模擬數字混合電路設計基礎,有光模塊設計經驗者優先;

    5.熟悉光模塊的各種標準協議,包括MSA和IEEE的相關標準.

     



      公司招聘郵箱: hr@ysod.com

      招聘專線:027-81739862

      公司地址:武漢市東湖新技術開發區華師科技園華師園內

      乘車路線:坐732、733可直接到華師園路車站下車;坐755、903、907可到鄭橋村或羅友村車站下車再沿著華師園三路進來


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